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【奋战三季度】航天电科微组装突破三维叠装技术

发布时间:2021-09-27   

9月初,航天电科研究所四室院级工艺攻关项目《基于焊料凸点的三维叠装技术》完成组件的试验验证,各项技术指标均满足合同要求,标志着公司已掌握微组装三维垂直互连技术。

在集团公司、十院、公司工艺体系及十四五发展规划中,均明确提出要向三维立体组装方向发展,公司作为十院电气互联中心挂靠单位,承担着技术发展的重任。为积极响应公司提出的自主创新发展战略,由四室设计师牵头,带领微组装发展3D MCM技术,增加技术储备。从前期的项目设计至工艺技术研究及实施,经历了一年多的时间,成功突破了2D MCM转向3D MCM垂直方向上的互连技术。目前,许多3D MCM功能样件已经得到应用,突破此项技术为后续芯片级和晶圆级三维堆叠技术奠定基础。同时,对公司及整个十院创新发展具有至关重要的作用。

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